SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의저명한경제학자이자알리안츠그룹의고문인모하메드엘에리언은인플레이션이너무'고착화(sticky)'됐기때문에연방준비제도(Fed·연준)가금리인하일정을'몇년'뒤로미뤄야한다고주장했다.

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20일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시33분기준전장보다1.50bp하락한3.5575%에거래됐다.

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올해의금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년부터는금리인하속도를늦추겠다는의미로해석됐다.

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달러-위안(CNH)환율은7.2108위안이었다.

올해근원PCE인플레이션전망치가상향된점을고려하면올해말금리전망치를더비둘기파적으로해석할수도있다.'실질'기준으로따지면정책금리전망치가하향(근원PCE인플레이션을차감)된셈이기때문이다.