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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

그는잘아시다시피레인보우로보틱스등도있다며미래를위한투자를하는내용으로알아달라고부연했다.

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(서울=연합인포맥스)장순환한상민기자=미국의연방공개시장위원회(FOMC)회의가올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지하면서국내증시에도긍정적인영향을미칠전망이다.

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장대표는취임후어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.

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22일재계에따르면,이사장은지난15일하나은행과삼성전자주식524만7천140주를처분하는내용의유가증권처분신탁계약을체결했다.

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장사장은EV셀링포인트개발및V2G,충전솔루션확대등서비스를차별화하고,올해계획중인중대형전기차SUV의글로벌런칭도추진한다고강조했다.

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다만2월수치는1월수치인3.6%(수정치)를크게밑돌았다.의류와백화점판매량은늘었지만식품점및주유업체판매량감소가이를상쇄했다.

계약규모는3년간최소구매수량(MOQ)1천만달러(약130억원)규모다.

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