정진욱전상임위원이사임한데따른후속인사다.

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앞서이사장은지난1월에도삼성전자주식240만1천223주를처분한바있다.당시는상속세납부목적이었다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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경영권매각소식이알려진제주맥주는21.49%급락했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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지난2015년9월변재상·조웅기당시대표는미래에셋증권의대규모유상증자이후주가하락을방어하기위해약1만1천주규모의자사주를장내매수하며화제를모으기도했다.

같은날특사경은서울소재파두사무실도압수수색해자료확보에주력한것으로파악됐다.