SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일공시에따르면삼정회계법인은감사보고서에서'의견거절'을밝히고그사유로는'계속기업가정에대한불확실성'과'주요감사절차의제약'을꼽았다.

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운용자산규모대비요구하는전담조직,인적자원,운용성과등은여타기관OCIO수준이다.

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전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있어.

앞서주요해외의결권자문사들이이사회의손을들어준가운데9%지분을보유한'2대주주'국민연금의판단에관심이모인다.