SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유가석유화학주가

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

파인텍주가전망

홍콩증시를포함해중국증시가장초반부터밀린것과중국인민은행이위안화가치를절하고시하면서위안화가급격하게약세를나타냈다.

마스크관련주식

일본에서치사율30%에달하는'독성쇼크증후군'(STSS)이확산하고있다는소식에영향을받은것으로풀이된다.

엔씨소프트주가

올해근원개인소비지출(PCE)인플레이션헤드라인전망치는2.6%로0.2%포인트높여졌다.헤드라인전망치는2.4%로유지되긴했으나,경제가예상보다더강할것같다는견해가반영된것으로해석할수있다.

hdc현대산업개발종목토론

유럽경제연구센터(ZEW)의3월독일경기기대지수는31.7을기록했다.

부실사업장을정상궤도에올려놓기위해경·공매를통한사업장정상화도집중추진한다.