SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.

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10년국채선물은전거래일대비2틱오른113.35에거래됐다.외국인이636계약순매수했고증권이349계약순매도했다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본은'G2'로불리며세계경제를주름잡을때가있었다.엔화가치가급변한'플라자합의'이후모든게달라졌고잃어버린시간을보냈다.좀처럼해소되지못한디플레이션(물가하락)에연구대상이되기일쑤였다.

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문연구원은코스피와원화의강세는그러나결국연준의태도가영향을미친것이라면서펀더멘털자체가바뀐것은아니라고지적했다.

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고금리에따른경기부진으로은행에서돈을빌린기업을중심으로부실이늘어나면서부실채권잔액이12조5천억원으로확대됐고,은행이쌓은대손충당금은26조5천억원에달했다.

연준도FOMC회의에서2024~2026년성장률전망치를모두상향조정해장기잠재성장률1.8%를웃돌것으로추정했다.