SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

투자대회

불공정거래행위를목적으로차명계좌를이용하면금융실명법도어기게된다.

아시아경제주가

2년은3.25bp상승했고,3년은3.75bp올랐다.

페이퍼코리아주가전망

완화된금리환경에서기업들의투자수요가빠르게늘어날수있고,은행권에서도현재보다낮은금리로은행채를발행할수있기때문이다.

선데이토즈주식

(서울=연합인포맥스)노요빈기자=서울외환시장의외환딜러들은21일달러-원환율이1,330원하회를시도할것으로예상했다.

21세기폭스주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.