임종윤·종훈사장은21일기자간담회를열고1조원을투자해5년안에시총50조원,장기적으로200조를향한도전을해나가겠다고포부를밝혔다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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발행규모는10억~15억달러며석유공사는3,5,10년물로나눠중기물위주로발행할계획이다.

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그는"국내증시는GTC2024에서젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가삼성전자에대해고대역폭메모리(HBM)를검토하고있다면서관련종목을중심으로상승세를시현할것"이라며"인공지능(AI)으로대표되는테마성랠리에삼성전자는혜택을덜받는편이어서관련련테마성랠리가시작될수있다"고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를앞두고코스피는1%대하락하며2,650선에서마감했다.

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이에엔화는상대적으로약세를보였다.

오후4시부터4시30분까지는게리겐슬러증권거래위원장과화상회의를했다.