SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=기획재정부가이달모집방식비경쟁인수를통해국고채8천억원어치를추가공급한다.
이보다앞선일본은행(BOJ)의금리인상결정에도완화적인정책기대를유지해엔화반등에발목을잡았다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
C은행의딜러는"점도표에서연내3회금리인하전망을유지했지만,대부분의연준위원의금리전망은다소올랐다"라며"완전히완화적이라고보기엔어렵다"라고말했다.
외국인투자자들은이날중국주식을순매도했다.
지난해9월부터6개월연속3%를하회한흐름이이어졌으나전월치인2.0%는상회했다.