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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=20일중국과홍콩증시는투자심리개선에따른저가매수세유입에상승했다.

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이날삼성전자주가는전일보다5.77%오른7만7천원에거래됐다.

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20일서울외환시장에서달러-원환율은전장대비0.20원하락한1,339.60원에거래를마쳤다.

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미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감이다소후퇴한가운데일본은행이추가금리인상방침을밝히지않은영향이다.일본은행은마이너스금리정책을끝냈지만국채매입지속등으로완화적인환경을유지할방침을시사했다.

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▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)

(세종=연합인포맥스)이효지기자=메가스터디교육[215200]과'공단기'로유명한교육업체에스티유니타스합병이경쟁당국의심사문턱을넘지못했다.

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