현대위아는올해열관리시스템사업본격화와모빌리티솔루션사업확대등으로수익성개선이더뚜렷해질것으로내다봤다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(수원=연합인포맥스)○…전례없는불황과영업실적악화,경쟁사에비해오르지못하는주가,그리고떠나간100만명의소액주주.2024년3월현재삼성전자에붙은꼬리표다.
세전이익은8천439억원으로48.6%감소했고당기순이익도6천194억원으로47.7%줄었다.
세번째기술지표는기술주다.지난두달동안미국기술주가계속사상최고치를경신하고는있지만,전체주식시장대비기술주움직임은횡보세를나타냈다.
조업일수를고려한일평균수출액은23억5천만달러로11.2%증가했다.이기간조업일수는14.5일로1년전과같았다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.
※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나