SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국의주간실업보험청구자수가감소했으며,3월제조업구매관리자지수(PMI)는호조를보였다.

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스턴버그편집위원은"이제는유권자들을더신뢰할때"라며"독립적인중앙은행을지지하는논거는경제성장을위해인플레를높이는유혹에빠지지말라는것인데,현실은정반대"라고말했다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.

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조양호선대회장이별세하자조현아(현조승연)전대한항공부사장은반도건설,KCGI와손을잡고'3자연합'을꾸려조원태회장측을위협했다.

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가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.

(서울=연합인포맥스)정필중기자=가상자산수탁업자들의수탁고가가파르게증가하고있다.발행사들의해킹사고에이어회계지침에따른평가부담으로가상자산을외부에맡기려는수요가커지고있어서다.