SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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선적공간이부족한북유럽노선에1만1천TEU(1TEU는20피트컨테이너1개)급선박1척을,지중해노선에4천~6천TEU급컨테이너선3척을임시투입하고12월중순부터중소기업을대상으로4천500TEU이상의전용선적공간을배정했다.

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미국국채금리가하락흐름을이어가는것은연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리인하횟수를기존대로유지했기때문이다.시장은연준의첫금리인하시점으로6월을유력하게점치고있다.

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이들의잔고는지난해초90조원수준이던것에비하면10%이상늘어났다.

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1977년생으로서울대컴퓨터공학석사출신인김부사장은대우정보시스템정보연구소와삼성전자종합기술원을거쳐,2010년에이티넘인베스트먼트에합류했다.ICT연구원출신답게소프트웨어와SaaS영역투자로발군의역량을발휘했다.

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RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.

이러한견해에우에다총재는설비투자에서강세를확인할수있었다고답했다.