삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

솔트웍스주가

*데일리포커스

기관매수상위종목

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

키움주식이관

19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.

주식용모니터

우리나라의경우가업승계를부의대물림으로보는인식이강해세율이높고요건이까다로운가업승계제도가만들어졌다며,많은기업이상속세를신경쓰느라혁신과밸류업,근로자처우개선에나서지못하는상황이라고지적했다.

소니인터랙티브엔터테인먼트주식

21일금융권에따르면KB국민·신한·하나·우리·NH농협등5대시중은행의지난달말대기업대출잔액은141조8천90억원으로집계됐다.

▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발