SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=회사채발행으로자금을조달하려는기업들의움직임이빨라지고있다.총선이후불거질수있는불확실성을피해이전에모든발행절차를마치고자서둘러관련작업에돌입하는것으로풀이된다.이에연초조달타이밍을놓친기업들의발행세가당분간이어질것으로보인다.
코스닥시장에서외국인은1천33억원,기관은1천190억원순매도했고개인은2천325억원순매수했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.
ELS의발행률은올해18.83%로,지난해같은기간전체ELS발행예정액중29.05%가발행됐던것에비해감소했다.
금리는0.073~0.077%로,가중평균금리는0.076%수준을기록했다.전영업일에기록했던-0.001%(일본은행발표치)에서대폭상승한것이다.
한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.