SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.
유로-달러환율은0.41%하락한1.08150달러를기록했다.
대기업신규부실채권은5천억원늘었고,중소기업은8천억원증가했다.
시장참가자들은오후3시30분시작되는우에다가즈오일본은행총재기자회견을주목하고있다.한증권사관계자는"(일본은행이)긴축으로의이행에는신중하다"고말했다.
달러-위안(CNH)환율은7.2106위안을기록했다.
새로대주주가된PEF컨소시엄은두차례공개매수를거쳐오스템임플란트를지난해8월코스닥시장에서자진상장폐지했다.
기업이체감하는수출경기가올해1분기대비크게개선할것으로나타난것이다.