SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.
10년국채선물은2만4천여계약거래됐고,미결제약정은1천116계약늘었다.
주요논거로는일본10년국채금리상승에대한한국10년국채금리의민감도가높다는점을들었다.
19일(현지시간)비즈니스인사이더에따르면건강경제학자에이미핀켈스타인의연구팀은'삶과생계'라는논문에서2007년부터2009년까지대불황기간미국인의연령조정사망률이해당지역실업률이1%포인트오를때마다0.5%씩감소했다고전했다.특히64세이상성인과대학교육을받지않은성인의경우실업률이높을수록더오래살았다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
이어"건축자재사업은기술력과디자인을차별화한시장선도제품출시및고객대응력을강화하는유통전략으로국내시장지배력을공고히하고,자동차소재부품사업은친환경차중심소재·부품개발로안정적수익을창출할수있는근본적인사업경쟁력확보에주력하겠다"고언급했다.
그는"BOJ의금리인상에도엔화약세가지속되고있고국내증시에서외국인자금도유출되는상황"이라며"원화강세재료를찾기힘들다"라고덧붙였다.