SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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유로화는PMI지표발표후낙폭을소폭확대했다.오후5시37분현재유로-달러환율은0.15%하락한1.09050달러를기록중이다.

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김대준한국투자증권연구원은삼성전자가크게오른게가장큰코스피상승요인이라며삼성전자가오르고SK하이닉스가하락한이유는엔비디아때문이라고설명했다.

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SK텔레콤은해당서비스의첫고객으로SK렌터카를확보했다고밝혔다.

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