SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
투자자들은FOMC정례회의와엔비디아등기술주의주가흐름을주시했다.
건설업계또한이원장의입장에공감의뜻을나타냈다.
다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.
러시아의정제시설공격은공급에대한우려를높였으나이날은유로존의경제지표가부진하게나온데다주요중앙은행들이완화적기조를보이면서달러화가강세를보인것이유가하락에영향을미쳤다.
지난해상반기실손보험에서큰폭으로증가했던마이너스예실차는올해개선될전망이다.계절적손해액의기저효과와더불어실손보험료요율인상과갱신효과로보유위험손해율이전년대비개선될가능성이크기때문이다.연말계리적가정조정으로보수적인예상보험금을설정하며지난해겪었던마이너스예실차는큰폭으로개선될것으로관측된다.
앞서정부와한국거래소는기업밸류업프로그램을발표,외국인투자자가지적하는'코리아디스카운트'를해소하겠다고공언했다.한국거래소관계자는"도쿄증권거래소개혁을벤치마킹해리서치를진행했다"고설명했다.