SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

윤정두주식투시경

21일열린포스코홀딩스제56회정기주주총회에서대다수주주의지지가쏟아진가운데장인화신임회장선임안건이무난히의결됐다.

emw주가

10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘리고있다.

삼성전자주가순매수

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.

보스톤사이언티픽주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

유나이티드헬스그룹주가

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록.PMI는'50'을웃돌면업황이확장,밑돌면업황이위축됐다는의미로해석.

스위스중앙은행이주요국중처음으로기준금리를인하한점도주가랠리에부담으로작용했다.