SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

오늘한샘주가

(연합인포맥스금융시장부윤은별기자)

주식손실

S&P500지수내11개업종중에서통신관련주가하락하고나머지10개업종은모두상승했다.

장단기스프레드확대주가하락

▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)

세컨드디너주가

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일달러-엔환율은151엔후반대까지오르면서일본외환당국의첫엔화매수개입이이뤄졌던2022년과근접한수준을나타냈다.

미국주식분할

통계청에따르면지난2월소비자물가는전년대비3.1%뛰었다.농산물물가가20.9%올라전체물가를0.80%포인트(p)끌어올린것으로분석됐다.

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.