SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=우에다가즈오일본은행총재는완화적인금융환경을유지할것이라고강조했다.
시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상했다.
외환시장전문가들은달러화가견조한미국지표에강세를보이고있는점에주목했다.
20일서울외환시장에서달러-원환율은오후1시21분현재전장대비0.50원하락한1,339.30원에거래됐다.
유로-엔환율은164.94엔으로,전장165.14엔보다0.20엔(0.12%)하락했다.
그는이러한환경이초기기대보다더오래길어질수있으나추세는우호적이다라고말했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=오익근대신증권대표가3연임에성공했다.