젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
애플은시간외거래에서1%이상하락했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
버락오바마전미국대통령과제프베이조스아마존창립자가우주탐사를두고논쟁을벌이고있다.
트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)정원기자=이복현금융감독원장이부실프로젝트파이낸싱(PF)사업장에대한정리·재구조화작업에속도를내겠다는입장을재차강조했다.
회사는이번IPO에서1천980만주를매각해7억1천280만달러어치를조달할예정이다.
시장평균환율(MAR)은1,338.70원에고시될예정이다.