SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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장인화시대를본격적으로열기에앞서소위'허니문'기간을가지면서임직원들의의견을청취한다는취지다.

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백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=최근레버리지가가능한레포(Repo)펀드가잇따라설정되면서크레디트물약세전환시점을늦추고있다.특히펀드자금이여전채를집중매수하면서캐피탈사등의조달부담을완화하고있다.금리인하기대감이레포펀드관심으로이어지면서크레디트물시장에유동성을톡톡히공급하는모습이다.

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▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발

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추진단은AI데이터센터에서국산인공신경망처리장치(NPU)기반의서버팜구축상황과NPU시험-검증플랫폼및AI응용서비스실증현황을파악했다.

22일일본총무성이발표한2월신선식품제외CPI는지난해같은기간대비2.8%올랐다.