SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.
미셸불록RBA총재는기자회견에서금리인상을제외하기에는아직자신감이충분하지않다며향후정책금리경로가불확실하다고말했다.
손부장은배상비율은20~60%범위에서달라질것같진않다며피해고객수는450명이조금넘는다고전했다.
가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.
개장전발표된일본의2월근원소비자물가지수(CPI)는전년대비2.8%올라시장예상에부합했다.
달러-엔환율은151엔에서계속거래되고있다.한때151.00엔대로하락한후지지됐다.
롯데는사외이사의장제도를상장사전체로확대하는방안을검토중이다.