SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
회사는올해연간매출이지난해대비최대2%하락하거나1%가량줄어들것으로예상하고있다.
그는이어"전반적으로최근인플레이션상승세에도불구하고주요중앙은행은향후수개월내금리인하기조를유지하고있다"며"우량채권은수혜를받을수있을것"이라고내다보기도했다.
아스테라는반도체기반연결제품과이러한제품이내장돼고객시스템과통합하는소프트웨어제품군을만드는회사다.
부동산PF의경우대출연체율이다소상승하고있으나정상사업장은적시에유동성을공급하고,사업성이부족한곳은재구조화를유도하는등연착륙이진행되고있다고봤다.
CRS(SOFR)금리도하락했다.
올해들어서도분위기반전은어려울전망이다.