SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.
핑크CEO는"일본국내시장에개인투자자들이폭넓게참여하고있다는점이희망의신호"라고언급했다.
눈길을끄는것은미국10년물국채금리추이다.통화정책성명발표직후급락했다가급등이후다시하락하는흐름이이어졌다.
▲이무숙씨별세,도용환(스틱인베스트먼트회장)·시환(동북아역사재단독도실장)·미희·정희씨모친상=20일오후,삼성서울병원장례식장17호,발인23일오전6시30분,장지분당메모리얼파크.☎02-3410-3151(서울=연합인포맥스)
연준이조만간대차대조표축소속도를늦추는것이적절할것이라는제롬파월연준의장의발언은좋은소식이라고봤다.
▲SG"S&P500,연말전망치5,500으로상향"
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.