레딧의공모가액은주당34달러로결정됐다.희망공모가범위의최상단가격이다.이번기업공개로레딧과상장과정에서지분을매각한주주들은약7억5천만달러의자금을끌어모았다.
연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.
매체는다만미국과달리영국경제는약세를나타내며작년하반기경기침체에빠졌다고언급했다.경제약세가물가압력을억눌러BOE가연준보다쉽게금리를인하하기시작할수있을것으로예상됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전장사업매출목표(차량카메라포함)로는'5년내5조원대'를제시했다.현재2조원규모인매출을2029년까지2배이상키우겠다는것이다.아직확정되진않았으나내부에서컨센서스로잡고있는숫자다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은151.434엔,엔-원재정환율은100엔당883.84원이었다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=중국의자동차판매가구형소비재와설비등을신제품으로교체하는이구환신(以舊換新)정책의혜택을받을것으로예상됐다.