SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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레딧은이미알파벳과의계약을포함해2억달러이상의데이터라이선싱계약을발표한바있다.

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이에남양유업은2021년부터지난해까지3년동안영업손실이2천300억원이넘게쌓였다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-33.9bp에서-36.9bp로확대됐다.

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(서울=연합인포맥스)정원기자=이복현금융감독원장이부실프로젝트파이낸싱(PF)사업장에대한정리·재구조화작업에속도를내겠다는입장을재차강조했다.

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D증권사의채권운용역은"국채수익률곡선의스티프닝요소이기는했지만미국채권시장은과도하게강세반응한것으로판단한다"며"국내시장의경우다소약한강세스티프닝이나타나겠다"고말했다.

박철완전상무를대리해주총에모습을드러낸김형균차파트너스대표는2호의안이상정되자마자바로마이크를들었다.