SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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제조업생산은약2년래가장빠른속도로증가했다.이에반해서비스업활동은여전히확장국면은이어갔지만2월과비교해소폭둔화했다고S&P글로벌은설명했다.

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기재부관계자는이와관련전년대비증가분으로할지,3년평균으로할지제도설계에따라서혜택이달라질수있다고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이상승했다.

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통안채91일물은0.1bp내린3.472%,1년물은0.8bp내린3.372%로거래를마쳤다.2년물은2.8bp오른3.448%로집계됐다.

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전일닛케이225지수는전장대비2%넘게오르며신고가로거래를마감한바있다.

(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는단기물은강세를보이고,장기물은하락하는엇갈린모습을나타냈다.