시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

현대정보기술주가

최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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추가적인조직개편도발표됐다.

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서울대경영학과를졸업했으며미국제경영대학원에서경영학석사(MBA)를취득했다.

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(서울=연합인포맥스)송하린정필중한상민기자=재작년까지만해도외부위탁운용관리(OCIO)시장에큰관심을보였던금융투자업계가달라졌다.

BNK금융은이날주주총회에서중간배당100원을포함한주당배당금510원을결정했다.