SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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역외달러-위안(CNH)환율은예상된금리발표에큰변동없이등락을이어가고있다.

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22일금융투자업계에따르면교보증권(AA-)은2년물1천억원,3년물500억원총1천500억원규모의회사채발행을위해다음달1일수요예측을진행한다.

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증권사의한외환딜러는"전날FOMC가시장예상보다더비둘기파적으로나왔고,미국채금리빠진것을반영해1년쪽이많이올랐다"고설명했다.

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하지만발행시장에서의강세는지속되고있다.지난18일찍은대부분의여전채가민평금리와동일한스프레드를보였다.롯데카드(AA-)5년물과벤츠파이낸셜(A+,2.5년물)은언더발행에성공하기도했다.

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한미사이언스는19일보도자료를통해이렇게밝혔다.

앞서박종렬흥국증권연구원은SK㈜가"1분기연결기준매출액32.8조,영업이익1.5로전분기에이어양호한영업실적이지속될전망"이라며"2024년연간연결기준매출액도132.4조,영업이익7.3조를달성할것"으로내다봤다.