SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

3자배정유상증자주가영향

(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=우리은행이시중은행중처음으로홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실을본투자자들을상대로자율배상에나서기로결정했다.

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윤춘성사장은민첩하고선제적인리스크관리,기존사업의수익성강화에집중함과동시에미래업턴사이클에대비해유망자산확보,신규전략지역육성등을통해사업포트폴리오를고도화해나갈것이라고강조했다.

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보도에따르면올트먼은2014년에9년동안매일서비스를사용한후레딧의5천만달러시리즈B펀딩라운드를이끌었다고블로그게시물에쓴바있다.

보락주가시세

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

한국gdp종목

현재시장에서는일본은행의마이너스금리해제,수익률곡선제어정책폐지등으로인해장기금리가향후오를가능성이점쳐지고있다.

(서울=연합인포맥스)김용갑노요빈이규선기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상한후달러인덱스가올랐으나달러-원상승세는제한됐다.